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聯發科搶攻WiFi 8商機

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【特派記者蘇嘉維╱美國拉斯維加斯6日電】

聯發科衝刺無線網路市場,副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞6日表示,今年WiFi 7滲透率有機會比去年翻倍成長,聯發科將快速搶占高達110億美元的WiFi晶片,伴隨明年聯發科下一代WiFi 8晶片開始拉高產能後,有望衝高出貨動能。

聯發科參加美國消費性電子展(CES 2026),6日舉行記者會,並端出最新款WiFi 8晶片產品,採用6奈米製程,預計最快今年第4季開始量產,明年可望拉高產能。

雖然WiFi 8晶片仍須至少一年時間才有望問世,聯發科對相關市場仍抱持穩定成長信心。許皓鈞表示,聯發科WiFi 7晶片市占率逾三成,推估今年WiFi 7滲透率可望從去年的15%倍增到30%,且預期將有40億個裝置升級需求,並帶來整體110億美元相關商機,聯發科有望藉此全面搶占WiFi 7市場,明年再由WiFi 8晶片接棒。

法人分析,WiFi高規格晶片市場主要競爭者除了聯發科之外,還有博通及高通等兩大IC設計大廠,聯發科優勢除了有手機龐大市場輔助外,還加上AI物聯網、網通等市場支援,未來AI技術逐步落地到邊緣裝置後,聯發科有望搶食WiFi龐大商機。

談到記憶體缺貨大漲價,是否影響WiFi晶片客戶拉貨動能。許皓鈞認為,DRAM漲幅由晶片客戶自行吸收,聯發科不受影響,預期後續將以DDR4規格的DRAM為主要搭配WiFi晶片使用,短期仍未有升級到DDR5規格的需求出現。

聯發科表示,隨著AI驅動與低延遲應用的持續快速增長,市場對極高可靠度的連線需求也達前所未有的高峰。

(聯合新聞網授權)