2026-08-04
近年人工智慧快速發展，從生成式 AI 延伸至智慧終端、智慧設備及機器人等應用，帶動全球半導體產業持續升溫。然而，在國際大廠競逐先進製程之際，也有企業選擇深耕特殊應用 SoC 與 ASIC 客製化設計服務，從產業需求出發，逐步建立技術門檻，在競爭激烈的市場中走出差異化定位。
自2016年成立以來，通寶半導體持續深耕特殊應用SoC設計，逐步建立技術能力，也在企業邁向下一階段成長之際，透過經濟部產業發展署推動的「加強投資策略性服務業實施方案」引進宏福資本共同投資。對通寶而言，這不只是一次募資，更是一場串聯技術、資本與市場的契機。
▎看見市場還沒形成的需求，提前布局核心技術
談起創業契機，通寶半導體董事長沈軾榮回憶，2016年，隨著國際大廠重新調整研發資源配置，看見了承接高通（Qualcomm）相關影像處理技術、智慧財產（IP）及研發團隊的機會，也因此創立通寶半導體，希望延續多年累積的技術能量，並投入特殊應用SoC市場。
但真正讓他決定投入特殊應用SoC市場的，並不只是眼前的人才與技術，而是對產業發展的判斷。當時 Marvell 等國際大廠陸續淡出相關市場，特殊應用晶片領域逐漸出現技術斷層。因此，沈軾榮認為，高技術門檻市場仍將留下發展空間，也更加確信這是一條值得長期投入的道路。
「我們看到的不是當下，而是未來十年需要什麼。」沈軾榮表示，亞洲企業不可能跟美國企業比拼資金規模，因此必須找到真正屬於自己的技術定位。他認為，結合類比（Analog）與數位（Digital）的控制能力，加上多年累積的動件控制經驗，才是亞洲企業最有機會建立競爭優勢的地方。
這樣的判斷，也決定了通寶的技術發展方向。
不同於許多IC設計公司聚焦單一功能晶片，通寶選擇投入System on Chip（SoC）設計，將高階影像處理、精密動件控制、運算、節能與資安等多項功能整合於同一顆晶片中。每一顆SoC往往包含八十到一百個功能模組，開發週期長、驗證要求高，但一旦進入客戶供應鏈，就具有高度黏著性。
多年來，通寶以 QB63、QB66 系列晶片逐步站穩市場，累計出貨已達數百萬顆，全球已有超過 20 家知名品牌採用。對沈軾榮而言，這些成果的價值不只是出貨數字，更代表產品品質、量產能力與市場信任已獲得驗證，為公司推進 QB7系列晶片及下一階段技術布局奠定基礎。
他表示，國際客戶願意採用，價格不是唯一考量，能否在長時間合作中持續展現穩定的品質與供應能力也是關鍵。多數客戶會先從較低階產品開始導入，待確認產品表現後，再逐步擴大合作範圍，建立長期供應關係。
▎從產品競爭走向技術競爭，提前布局下一波市場
除了既有SoC平台，通寶近年也積極布局後量子密碼（PQC）技術。
隨著量子運算發展，現行加密機制未來將逐步面臨新的挑戰，各國政府與大型企業也開始規畫新一代資安架構。通寶將後量子密碼（PQC）技術整合至 QB7 系列晶片，也於 2025 年成為多功能智慧影像及精密動件控制產業全球首家取得美國 NIST CAVP 認證的主控晶片，這不只做到領先市場，更為公司布局高階事務機市場創造優勢。
沈軾榮表示，公司並不是等市場成熟才投入，而是在客戶需求逐漸浮現時，就開始準備相關技術。他認為，2028年至2032年間，全球勢必迎來新一波設備更新需求，而具備PQC資安防護能力的產品將成為重要方向。
另一方面，為了提升 ASIC 設計服務能力，通寶於今年六月完成對新加坡晶片大廠 Sinchip 的併購案，引進具 3 奈米、5 奈米先進製程經驗的專業工程技術人才，進一步完善一站式高整合度ASIC 設計服務，提供客戶更完整的解決方案。
▎成長進入新階段，企業需要的不只是資金
當技術逐漸成熟、客戶穩定成長，通寶開始思考下一個問題：如何邁向資本市場，支撐下一階段擴張。
2025年，公司啟動IPO規畫，同步展開募資。
沈軾榮坦言，相較於資金本身，公司更重視的是方案所帶來的信任效果。
「我們面對的客戶都是國際大型企業，如果有政府共同投資支持，對客戶而言，就是一種信任。」他表示，政府方案不只是資金上的支持，更是一種國家級的信用背書，在與海內外客戶洽談合作時，也能有效提升企業形象與市場信任。
透過產發署「加強投資策略性服務業實施方案」，通寶也因此與宏福資本建立合作關係。
▎創投看見的，不只是晶片，而是企業成長能力
當技術布局逐漸成熟，真正的挑戰不再只是研發，而是如何將技術優勢轉化為企業成長動能。這也是共同投資機制與宏福資本加入的重要契機。
宏福資本總經理杜立民表示，宏福成立以來，一直希望扮演企業與資本市場之間的橋梁，尋找具有技術門檻、國際市場潛力與成長性的企業，不只是提供投資，更希望協助企業建立治理制度、整合策略資源，陪伴企業長期成長。
談到投資通寶的原因，他表示，團隊在評估時，看見的不只是產品本身，而是一家公司完整的競爭力。
首先，是通寶在智慧影像處理、精密動件控制及後量子密碼等技術上具備明顯差異化；其次，公司提供的不只是晶片，而是涵蓋軟硬體整合與客製化服務的完整解決方案（Total Solution），客戶一旦導入，就具有高度合作黏著性；更重要的是，整個團隊展現出清楚的策略方向與強大的執行能力。
「最後，我們投資的還是團隊。」杜立民表示，再好的技術，都需要團隊把它做出來；企業是否具備執行能力、是否知道未來要往哪裡走，才是投資評估最重要的核心。
▎「加強投資策略性服務業實施方案」共同投資機制，讓企業與創投更快建立信任
杜立民認為，這次合作能夠順利推動，產發署共同投資機制扮演了關鍵角色。
他指出，創投平時需要花費大量時間尋找案源、進行盡職調查，而共同投資機制前期已完成初步篩選與資格把關，大幅降低資訊不對稱，也縮短創投評估時間。
另一方面，政府共同投資所帶來的公信力，也讓企業與創投更容易建立互信，進一步加快合作速度。
「政府提供的是一個透明、有效率的平台，讓企業能更容易接觸到具有產業經驗的投資機構，也讓投資人更快了解企業。」杜立民表示。
在方案完成後，宏福並未把角色停留在財務投資人，而是持續陪伴企業完善公司治理、資本市場規畫、策略合作及法人溝通等工作，協助企業從技術導向的新創公司，逐步轉型為符合公開市場要求的企業。
▎三方合作，讓技術走向市場
對通寶而言，方案帶來的不只是資金，也不是單一創投加入，而是政府、創投與企業共同形成支持企業成長的夥伴關係。
企業持續投入技術研發，創投提供治理與市場經驗，政府則透過共同投資與媒合機制，協助企業建立市場信任、串接產業資源，讓企業在邁向國際市場的過程中，擁有更穩固的基礎。
沈軾榮認為，企業本身仍是成功的根本，唯有技術、產品與體質到位，再結合政府政策與專業創投協助，才能真正放大企業成長能量。
杜立民也表示，通寶案例證明，只要企業具備完整團隊、技術能力與明確策略，再善用政府政策與共同投資機制，就有機會加速接軌資本市場，進一步走向國際舞台。
從一家投入特殊應用晶片的新創企業，到逐步建立國際市場競爭力，通寶半導體的成長歷程，展現的不只是單一企業的發展，更反映出產發署推動「加強投資策略性服務業實施方案」如何串聯政府、創投與企業三方力量，協助具有技術實力的臺灣企業縮短成長歷程，持續向全球市場邁進。