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董座劉克振喊五路進擊工業智能市場 結盟高通衝刺物聯網應用

工業電腦龍頭研華（2395）衝刺業績火力全開，昨（19）日宣布將透過五大領域切入工業智能產業，並結盟高通，成為高通物聯網（IoT）生態系重要合作夥伴，進一步深入整合高通的技術於研華邊緣運算與AI平台。

研華昨日舉行「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主題論壇，為該公司台北國際電腦展（COMPUTEX）系列活動揭開序幕，包括輝達、高通、恩智浦（NXP）及微軟等科技巨頭高階主管與多名產業領袖專家均出席，共同分享AI與邊緣運算的實戰經驗與應用成果，研華並於活動後釋出後續規劃布局相關訊息。

研華董事長劉克振表示，過去幾年AI爆發熱潮，接下來將快速延伸到工業領域，預估未來十年相關產業將增長到5,000億美元以上規模，年複合成長率達24%，呈現快速增長，商機巨大，研華將從智慧製造等五大領域切入市場。

他強調，研華專注的是B2B產業，人工智慧將造就工業智能產業鏈蓬勃發展。過去研華專注工業自動化，現在進階到工業AI，將持續聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大垂直關鍵市場。

研華並將與高通展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網 應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通IoT生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。

高通於今年初推出Qualcomm Dragonwing品牌，提供業界領先的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力。研華也同步導入Dragonwing技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線，包括嵌入式模組、智慧面板與AI攝影機、邊緣AI系統與機器人控制器等。

(聯合新聞網授權)