經濟部產發署-台灣品牌耀飛計畫

【記者尹慧中╱台北報導】
致茂昨（25）日召開法說會，公布去年稅後淨利117億元，再創新高，年增1.22倍。 

展望2026年，致茂強調，受惠客戶需求持續增溫，公司預期2026年將持續穩健成長。兩大事業體量測及自動化檢測設備與半導體及Photonics測試解決方案營收目標皆再創去年營收高點。

應用方面，致茂提到，量測及自動化檢測設備的營收貢獻主要自於AI伺服器所需之Power零組件（包含HVDC之導入)及儲能產業需求大增。半導體 / Photonics測試解決方案之成長動能將來自於幾個面向，第一、SLT持續受惠於AI / HPC / ASIC需求增長，第二、先進製程擴產帶動之Metrology需求提升及，第三、矽光子CPO的導入增進Photonics營收大幅增長。

法人看好，由於AI應用需求依然強勁，致茂今年首季營收可望維持相對高檔，甚至大幅優於過去幾年首季表現，表現淡季不淡。

法人分析，半導體測試屬於穩定的剛性需求，SEMI預估，半導體測試設備2026年持續看成長，致茂供應高單價之端設備給客戶，帶動毛利率攀升，後續營運可望持續穩健成長。

此外，去年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）備受關注的「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測╱檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化與協作解除量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性，致茂、紘騰、志聖、閎康以及欣興皆是重要成員。

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