吳宗豐 董事長

企業簡介

翔名科技為國際級半導體設備關鍵零組件供應商,專精於硬脆材料的精密製造與半導體級表面處理技術。公司產品涵蓋離子植入、薄膜、黃光及蝕刻等先進製程設備關鍵零組件,致力於為客戶提供高效能、高可靠度的解決方案。翔名科技深耕半導體產業超過三十年,獲得數家指標性半導體設備大廠的合格供應商資格,以穩定品質與即時服務贏得客戶信任。產品銷售遍及全球主要半導體市場,憑藉深厚技術實力與創新能量,成為國際半導體供應鏈中不可或缺的合作夥伴。

經營特色

翔名科技秉持穩健經營,以「Challenge Infinity」精神對內鼓勵創新與挑戰,持續投入材料研發、製程優化與製造升級;對外專注滿足客戶需求,以高效能、高可靠度的產品與解決方案建立長期合作關係。翔名科技「Feedback Technology」的英文命名象徵公司在追求成長與技術突破的同時,積極回饋產業、學界與社會,落實ESG平衡發展理念。翔名科技立足臺灣、放眼國際市場,致力成為全球領先的半導體設備關鍵零組件供應商,以卓越的產品與專業服務支持全球半導體產業發展,持續創造價值並推動企業與社會共榮的永續成長。

得獎感言

今天能夠獲得「卓越中堅企業」獎項,我們感到非常榮幸。翔名科技自最初的一人創業起,三十年來一直專注本業,在半導體產業努力耕耘,憑藉著對技術的熱忱與穩健經營,逐步累積客戶信任與公司實力。過去我們曾兩度榮獲「潛力中堅企業」獎,如今獲得「卓越中堅企業」則是對所有員工與經營團隊多年付出的加倍肯定。未來,我們會持續用心做好產品、服務好客戶,更同時將這份獎項精神及正面的影響力擴展,持續將技術深耕臺灣,布局全球市場。

發展歷程

( 依年度列出歷年重要事蹟 )

1991 成立翔名科技有限公司,致力於半導體關鍵零組件。
1993 代理EPI MBE Products,跨足光電產業,代理MV Products。
1994 代理Suzuki Shokan、Tri-Chemical、TechnoFlex、Carborundum等產品。
遷址至新竹市帝國大廈。
1995 代理Shimadzu TMP、Perkin Elmer Belfab。
投資設立臺灣凝態真空科技(股)公司,建立真空Pump之維修服務。
1996 改制翔名科技股份有限公司,拓展真空系統組裝與全方位維修服務。
1997 代理HVA,成立全磁浮TMP維修中心,建立關鍵零組件品管支援系統。
1998 代理Potentials、Toyo Tanso。
遷址至至新竹市埔頂路。
1999 代理Philips Elmet、Sakaguchi、Toshima產品。
2000 代理SRS、IMI、AFS並獲得ISO 9002品質認證,另增資至一億元。
2001 成立南科分公司,就近服務南科客戶,建立完善服務體系。
2002 公開發行,著手邁向資本市場,增資至兩億四千萬。
2004 通過ISO 9001 品質認證。
股票掛牌上櫃。
2007 由代理轉型製造,OEM產品開始出貨。
開始新竹市香山廠之興建。
2008 通過CG6004公司治理認證。
新竹市香山廠落成啟用。
2009 通過CG6005公司治理認證。
2011 第1屆卓越永續經營金桂獎。
第34屆創業楷模獎。
2013 取得漢微科技、漢翔航空與長榮航太供應商認證。
2015 第3屆潛力中堅企業。
取得寶虹科技(股)公司100%股權,步入半導體設備製造領域。
2016 通過ISO 13485:2003醫療器材品質管理系統認證。
2017 處分寶虹科技(股)公司100%股權,專注半導體關鍵零組件之製造。
2019 第5屆潛力中堅企業。
開始新竹市香山新廠之興建。
2020 財政部關務署安全認證優質企業(AEO)認證。
通過AS 9100D航太工業品質管理系統認證。
2021 新竹市香山新廠落成啟用。
2022 通過ISO 45001:2018職業安全衛生管理系統認證。
通過ISO 14001:2015環境管理系統認證。
取得ISO 14064-1:2018溫室氣體排放查證。
通過健康職場認證。
2023 第20屆國家品牌玉山獎傑出企業類-全國首獎。
取得芝和精密(股)公司100%股權,步入硬脆材料之矽材加工製造領域。
2024 成立翔名日本株式會社。
通過ISO 50001:2018能源管理系統認證。
通過ISO 27001:2022資訊安全管理系統認證。
2025 嘉義馬稠後擴廠。

獲獎理由

專注本業技術,擁多項關鍵專利
● 擁有無塵清洗驗證、光學鍍膜技術、硬化陽極處理等多項關鍵技術,國內外專利41件。
● 具生產離子植入設備關鍵零組件所需之鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬精密加工能力。

布局半導體設備市場,成大廠重要夥伴
● 客戶涵蓋臺、美、日、歐等國家設備大廠,提供第1線支援服務,特殊耗材市占超過42%,主要客戶包含Applied Materials、ASML、LAM等。
● 晶圓代工廠設備耗材主要客戶包含TSMC、UMC、VIS等,市占超過15%。
● 離子植入設備關鍵零組件之國內市場排名第1,市占45% 。

站穩關鍵利基市場,營收穩定成長
● 2023年營收新台幣18.05億元,毛利率36%,EPS5.98元。
● 近5年營收複合成長率8.48%,毛利率均超過30%,成立以來維持零虧損紀錄。
● 獲第3、5屆潛力中堅企業。

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