印能科技股份有限公司
企業簡介
印能科技股份有限公司自 2007 年成立以來即定位公司為 「製程解決方案提供者」,以消除氣泡、無氣泡金屬熔焊、翹曲抑制、散熱等解決方案為各產業降低製程障礙並達到快速生產及降低成本。秉持「專注本業、持續創新、品質為先」的理念,不斷地研發與創新,且同時積極開發橫向業務,透過資源整合策略進而掌握關鍵核心技術,使得印能科技不僅在臺灣成為半導體封裝市場之製程氣泡解決系統的領導者,亦位居全球同類產品前茅之列。
經營特色
專業-熟悉且持續精進了解封裝測試流程及目前與未來問題,於提供客戶製程解決方案的同時,並提出顯著成本降低方案。創新-不生產市場已量產成熟之設備,以協助解決製程問題為使命,滿足客戶需求為宗旨,進而產品開發。品質-品質的關鍵在於管理,透過 ISO 9001 品質系統管理原則,落實於各部門日常流程,並持續改進,以實現對客戶之品質承諾。
得獎感言
印能科技自創立以來已走過 18 年的發展歷程,我們始終專注於解決半導體封裝的關鍵痛點「氣泡、翹曲、高溫熔錫及散熱」,投入長期研發,挑戰技術極限。我們自研的高壓烤箱顛覆過往標準,創下業界首見的「零氣泡」規格,並持續推出多代創新設備,為先進封裝製程提供完整解決方案,並獲得國際肯定。我們深知企業發展不僅依賴技術突破與市場拓展,更肩負對社會、環境及員工的責任。故此,印能持續積極打造環境友善、員工快樂、對社會負責的企業生態。這份榮譽不僅肯定了印能的專業與精神,更是對全體同仁多年努力的嘉獎,也象徵臺灣中小企業在全球舞台上扮演關鍵角色的實力。未來,我們將持續深耕技術、強化價值並主動創新,推動產業升級,實踐中堅企業的使命與責任。
經驗分享
洞察趨勢,搶先解決關鍵痛點
印能科技敏銳掌握半導體產業變化,能在產業變革與技術趨勢中率先發現關鍵挑戰。我們主動投入研發與技術驗證,成功推出具突破性的製程設備,提前布局先進封裝所需的製程解決方案,幫助客戶解決製程問題。透過持續創新與實戰經驗累積,我們為全球客戶提供前瞻且高效的製程解方,穩固在半導體封裝領域的領導地位。
主動創新,與客戶共破製程難關
印能始終以技術為核心,致力於解決各種製程難題。從開發初期即與客戶緊密合作,共同分析瓶頸並驗證解決方案,不斷突破製程關卡。我們相信,真正的價值在於「解決別人無法解決的問題」,也因此累積深厚的技術實力與客戶的信賴。我們也積極與材料商、設備商等夥伴攜手合作,透過持續實驗與創新,共同打造前瞻且高效的製程路徑及問題解決方案。 不只滿足規格,更主動為客戶思考長遠未來,探索更佳解決之道。
傳承經驗智慧,打造思考型文化
我們相信,真正的技術領先源自深厚的企業文化與員工能力的持續精進。印能鼓勵員工勇於迎接製程挑戰,提出創新解法。我們以豐富的封裝與檢測實戰經驗傳授團隊,培養能從「為什麼」思考到「怎麼解決」的文化,並鼓勵透過觀察、實驗與驗證,梳理所學、串聯知識,持續探索可能性、找出最佳解方,這不僅是技術傳承,更是激發創新的持續動力,讓解決問題成為我們的習慣與價值。
未來展望
印能科技將持續以技術創新為核心,深化解決先進封裝製程難題的能力,並專注打造節能高效的設備,讓 ESG 不只是口號,而是源自技術本質的自然延伸。我們致力於營造開放、多元且富有創造力的職場文化,激發員工持續思考、勇於突破,讓每位成員都能在挑戰中找到成就感,並持續向前。即使在高標準、高效率的半導體產業環境中,憑藉團隊持續創新與堅持不懈的精神,與客戶攜手同行,成為值得信賴的技術夥伴,迎向更具挑戰性的未來。我們將在創新與永續之間持續耕耘,創造真正長遠的價值。
發展歷程
( 依年度列出歷年重要事蹟 )
推出第一代開創除泡世代領航機種VFS: Void Free System,解決了半個世紀以來困擾工程人員的製程氣泡問題,讓封裝製程進入零氣泡規格時代
推出第二代新世代晶圓級封裝除泡創新機種VTS: Void Terminator System,全球第一台應用於晶圓級封裝全自動化製程除泡系統,再次解出困擾業界於覆晶封裝底層填膠氣泡與產能兩難的問題
榮獲第二屆鄧白氏中小企業菁英獎
榮獲第六屆鄧白氏中小企業菁英獎
榮獲第十九屆金峰獎-十大傑出企業
榮獲第十九屆金峰獎-十大傑出創新研發
榮獲美光臺灣(MICRON)頒贈「2019年度褒獎感謝狀」
榮獲日月光集團(ASE)頒贈「2019 年度最佳設備供應商獎」
榮獲第七屆鄧白氏中小企業菁英獎
榮獲第四十三屆創業楷模獎
榮獲第二十七屆中小企業創新研究獎
榮獲第二十三屆小巨人獎
榮獲第二十九屆國家磐石獎
榮獲第八屆鄧白氏中小企業菁英獎
成立上海孫公司(芯印能半導體(上海)有限公司),預計 2023 年開始出貨
榮獲第九屆鄧白氏中小企業菁英獎
12 月股票公開發行生效
榮獲第七十七屆金商獎
第4代 RTS-chiplet (Residue Terminator System) 解決小晶片 chiplet 封裝所面臨更嚴峻的封裝問題
推出 BMAC(High Power Burn In System)高功率預燒測試機
WSS (Warpage Suppression System),針對 Wafer/Panel Level 提供有效的翹曲抑制
登錄興櫃
通過 ISO 14001 環境管理系統認證
通過 ISO 45001 職業安全衛生管理系統認證
榮獲第七屆潛力中堅企業獎
榮獲日月光集團(ASE)頒贈「2024 年度最佳設備供應商獎」
「EvoRTS: Revolutionizing AI Chip Packaging with Flux and Void Elimination」,榮獲 2025 R&D 100 Awards「Process/Prototyping」類別大獎
獲獎理由
專注技術研發,具半導體製程關鍵技術
● 專注壓力、真空、熱流等領域,擁有解決半導體先進封裝製程之氣泡去除、產品翹曲抑制、散熱及高溫熔錫等4大問題關鍵技術。
● 全球累積擁有70件以上專利,成功開發出20套解決問題模組,研發人員占全公司員工人數的3成,研發費用約占公司營收6%。
打造自有品牌,於全球市場獲肯定
● 高低壓除泡系統引領技術標準,橫跨全球主要先進封裝產線,市佔率超越95%,穩佔全球第一,為現今先進封裝製程的關鍵設備。
● 以APT為品牌,產品獲全球主要高效能運算晶片製造商採用,涵蓋XPU晶片封裝領域,銷售版圖遍及歐、美、亞等地區。
營收獲利穩健,屢獲政府獎項肯定
● 2023年營收11.7億元,毛利率67%,EPS 31.72元,並於2024年以每股股價1,250元上櫃掛牌交易。
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2024年年營收18億,毛利率63%,EPS44.53元,並於2025年2月份上櫃掛牌交易。
● 獲經濟部第23屆小巨人獎、第29屆國家磐石獎、第7屆潛力中堅企業。
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