洪誌宏 董事長

企業簡介

印能科技股份有限公司自 2007 年成立以來即定位公司為 「製程解決方案提供者」,以消除氣泡、無氣泡金屬熔焊、翹曲抑制、散熱等解決方案為各產業降低製程障礙並達到快速生產及降低成本。秉持「專注本業、持續創新、品質為先」的理念,不斷地研發與創新,且同時積極開發橫向業務,透過資源整合策略進而掌握關鍵核心技術,使得印能科技不僅在臺灣成為半導體封裝市場之製程氣泡解決系統的領導者,亦位居全球同類產品前茅之列。

經營特色

專業-熟悉且持續精進了解封裝測試流程及目前與未來問題,於提供客戶製程解決方案的同時,並提出顯著成本降低方案。創新-不生產市場已量產成熟之設備,以協助解決製程問題為使命,滿足客戶需求為宗旨,進而產品開發。品質-品質的關鍵在於管理,透過 ISO 9001 品質系統管理原則,落實於各部門日常流程,並持續改進,以實現對客戶之品質承諾。

得獎感言

印能科技自創立以來已走過 18 年的發展歷程,我們始終專注於解決半導體封裝的關鍵痛點「氣泡、翹曲、高溫熔錫及散熱」,投入長期研發,挑戰技術極限。我們自研的高壓烤箱顛覆過往標準,創下業界首見的「零氣泡」規格,並持續推出多代創新設備,為先進封裝製程提供完整解決方案,並獲得國際肯定。我們深知企業發展不僅依賴技術突破與市場拓展,更肩負對社會、環境及員工的責任。故此,印能持續積極打造環境友善、員工快樂、對社會負責的企業生態。這份榮譽不僅肯定了印能的專業與精神,更是對全體同仁多年努力的嘉獎,也象徵臺灣中小企業在全球舞台上扮演關鍵角色的實力。未來,我們將持續深耕技術、強化價值並主動創新,推動產業升級,實踐中堅企業的使命與責任。

發展歷程

( 依年度列出歷年重要事蹟 )

2007 印能科技成立
推出第一代開創除泡世代領航機種VFS: Void Free System,解決了半個世紀以來困擾工程人員的製程氣泡問題,讓封裝製程進入零氣泡規格時代
2014 進駐新竹科學園區竹南基地
推出第二代新世代晶圓級封裝除泡創新機種VTS: Void Terminator System,全球第一台應用於晶圓級封裝全自動化製程除泡系統,再次解出困擾業界於覆晶封裝底層填膠氣泡與產能兩難的問題
2015 通過 ISO 9001 品質管理系統認證
榮獲第二屆鄧白氏中小企業菁英獎
2016 推出全球第一套應用 Fan-Out Panel Level Packaging 面板級封裝除泡系統,開始踏進智慧製造的領域
2017 推出全球第一套自動彈匣搬運除泡系統
2018 達成銷售國際市場共 1000 套設備
2019 推出第三代跨界領新機種 PIoneer & PRO,導入全球第一套加壓高溫環境於凸塊製程的介電材料烘烤以及迴焊製程,達成高品質高產出
榮獲第六屆鄧白氏中小企業菁英獎
榮獲第十九屆金峰獎-十大傑出企業
榮獲第十九屆金峰獎-十大傑出創新研發
榮獲美光臺灣(MICRON)頒贈「2019年度褒獎感謝狀」
榮獲日月光集團(ASE)頒贈「2019 年度最佳設備供應商獎」
2020 推出封裝廠最佳自動化物料搬運解決方案
榮獲第七屆鄧白氏中小企業菁英獎
榮獲第四十三屆創業楷模獎
榮獲第二十七屆中小企業創新研究獎
榮獲第二十三屆小巨人獎
榮獲第二十九屆國家磐石獎
2021 通過 ISO 27001 資訊安全管理系統認證
榮獲第八屆鄧白氏中小企業菁英獎
2022 第 3.5 代創新區塊控制機種為解決生產自動化
成立上海孫公司(芯印能半導體(上海)有限公司),預計 2023 年開始出貨
榮獲第九屆鄧白氏中小企業菁英獎
2023 LEAPSolve Platform 為提供驅動高性能封裝技術解決平臺
12 月股票公開發行生效
榮獲第七十七屆金商獎
2024 全球營運總部及研發中心落成啟用
第4代 RTS-chiplet (Residue Terminator System) 解決小晶片 chiplet 封裝所面臨更嚴峻的封裝問題
推出 BMAC(High Power Burn In System)高功率預燒測試機
WSS (Warpage Suppression System),針對 Wafer/Panel Level 提供有效的翹曲抑制
登錄興櫃
通過 ISO 14001 環境管理系統認證
通過 ISO 45001 職業安全衛生管理系統認證
榮獲第七屆潛力中堅企業獎
榮獲日月光集團(ASE)頒贈「2024 年度最佳設備供應商獎」
2025 股票在臺灣上櫃掛牌,代號「7734」
「EvoRTS: Revolutionizing AI Chip Packaging with Flux and Void Elimination」,榮獲 2025 R&D 100 Awards「Process/Prototyping」類別大獎

獲獎理由

專注技術研發,具半導體製程關鍵技術
● 專注壓力、真空、熱流等領域,擁有解決半導體先進封裝製程之氣泡去除、產品翹曲抑制、散熱及高溫熔錫等4大問題關鍵技術。
● 全球累積擁有70件以上專利,成功開發出20套解決問題模組,研發人員占全公司員工人數的3成,研發費用約占公司營收6%。

打造自有品牌,於全球市場獲肯定
● 高低壓除泡系統引領技術標準,橫跨全球主要先進封裝產線,市佔率超越95%,穩佔全球第一,為現今先進封裝製程的關鍵設備。
● 以APT為品牌,產品獲全球主要高效能運算晶片製造商採用,涵蓋XPU晶片封裝領域,銷售版圖遍及歐、美、亞等地區。

營收獲利穩健,屢獲政府獎項肯定
● 2023年營收11.7億元,毛利率67%,EPS 31.72元,並於2024年以每股股價1,250元上櫃掛牌交易。
● 2024年年營收18億,毛利率63%,EPS44.53元,並於2025年2月份上櫃掛牌交易。
● 獲經濟部第23屆小巨人獎、第29屆國家磐石獎、第7屆潛力中堅企業。

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